丹邦科技的再融资计划尽显其抢占高端原材料市场的雄心。公司今日披露，拟定向增发募集资金6亿元投入高性能聚酰亚胺研发与产业化项目。值得一提的是，该募投项目将填补国内空白，达产后将年增净利润1.52亿元，相当于公司2011年度净利润的2.8倍。

  根据定增预案，丹邦科技本次拟以不低于11.38元/股的价格，发行不超过5300万股股份，募资6亿元全部投入微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目。停牌前公司股价收报14.02元。

  上述募投项目将由丹邦科技全资子公司广东丹邦进行建设、实施，选址位于广东丹邦现有厂房内，无需新征用土地。项目建设期24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年完全达产。完全达产后，预计年产PI膜300吨，每年新增营业收入30195万元，新增净利润15176万元。2011年度，丹邦科技实现营业收入和净利润分别为2.69亿元和5458.7万元。