博林特、润和软件及银邦股份今日启动招股。

  博林特将公开发行不超过7750万股A 股，占本次发行后总股本的比例不超过25.01%；7月2日至7月4日为初步询价推介日，网上申购日为7月9日。

  博林特主要从事电梯产品设计、制造、安装及售后服务，本次发行所募集资金将投资于“沈阳基地产业化升级项目”、“省级企业技术中心升级项目”和“营销网络建设项目”。

  润和软件拟首次公开发行不超过1919万，占发行后总股本的25.007%。

  公司主营为国际、国内客户提供专业领域的软件外包服务，致力于打造专业化软件外包高端品牌。目前，公司业务面向全球产业升级背景下发展迅速的信息化与智能化需求，主要聚焦于“供应链管理软件”、“智能终端嵌入式软件”和“智能电网信息化软件”等三个专业领域，业务内容以行业解决方案为基础，涵盖咨询、设计、开发、测试、维护等软件全生命周期作业。公司已拥有丰通syscom（日本）、PASCO（日本）、ORACLE（美国）等国际客户群体，以及苏宁电器、波司登、百胜咨询、华为技术、捷开通讯、南瑞集团、江苏电力等国内客户群体。此次公司公开发行募集资金将主要用于智能终端嵌入式软件外包中心扩建项目和供应链管理软件外包中心扩建项目。

  银邦股份拟首次公开发行不超过4680万股，占发行后总股本的25.05%。

  公司主要从事钎焊用铝合金复合板带箔、铝钢复合带材、钎焊用铝合金板带箔等产品的研发、生产、销售。公司是国内规模最大的钎焊用铝合金复合板带箔生产企业之一，也是国内唯一的电站空冷系统用铝钢复合带材的批量生产企业；根据中国有色金属加工工业协会相关统计，公司近三年（2007年至2009年）行业排名均为第二。此次公司公开发行募集资金将主要用于年产20万吨层压式金属复合材料扩建项目。