木林森4月7日早间公告，公司与至善半导体(中国)有限公司(以下简称 “至善半导体”)及至善半导体科技(深圳)有限公司(以下简称 “深圳至善”)近日在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，本着友好合作、平等互利、优势互补合作共赢的原则，经各方协商一致，决定在深紫外半导体杀菌消毒行业领域展开全方位的战略合作，并达成了初步的战略合作意向。

　　项目公司为至善半导体(中国)有限公司的指定公司至善半导体科技(深圳)有限公司，项目公司主营业务为深紫外半导体智能化杀菌产品和服务，综合考虑行业前景、项目公司技术团队研发实力，技术储备及市场拓展能力，双方约定项目投后估值为1.23亿元人民币；木林森股份有限公司出资3690万元人民币占本次增资后项目公司30%股权；在木林森投资款到位后，至善半导体科技(深圳)有限公司完成股权变更。

此次合作能进一步加强公司在上下游产品的多样性，有利于加快公司战略布局的实现，提升公司的核心竞争力，稳步发展。